半導體芯片外抽式真空包裝機抽氣封口

上海鑄衡銷售的外抽式真空包裝機要求包裝物水平放置。可以對大物品進行真空包裝，不會受到包裝物品大小尺寸的影響，能保證被包裝物品的美觀。工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝。該款外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。

外抽式真空包裝機技術參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-600

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包裝尺寸 不限×W600×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

機器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

外抽式真空包裝機技術特點：

◆　工作過程由電腦板自動控制、數碼管顯示工作全過程，熱封溫度、物品包裝的真空度、氣嘴伸出時間等均可自由調節；

◆　機身全部使用高溫烤漆、不銹鋼操作臺、電路采用歐姆龍固態繼電器控制、氣缸和電磁閥、環保真空泵組成；

◆　該外抽式真空包裝機具有結構緊湊、體積小、重量輕、耗電省、靈敏高、操作維修方便等優點；

◆　此款外抽式真空包裝機適用的包裝材料為各種復合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔/聚乙烯等復合材料；

◆　該外抽式真空包裝機不受包裝物大小及體積的限制，可任意進行抽真空或充氮（或其它氣體）包裝；

◆　適應范圍廣，經濟效益高，使用十分方便；

◆　底部裝有腳輪，可自由移動。

售后服務：

(1)一年之內免費保修

(2)一生提供計術支持與服務

(3)提供所售產品三包服務

(4)超出保修期或是人為故障的，維修需要收取成本費

此價格僅供參考，實際價格以業務報價為準

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